确认今秋苹果新机iPhone 8几大改变:除了取消Home键、直接在屏幕辨识指纹外,屏幕尺寸从16:9改为18.5:9(近似两个9*9的方块组合),以及不可见光红外线影像传感器提升相机性能等。
高通与建广资产、联芯科技、智路资本近日共同签署协议成立合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQ Technology)。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。
英特尔宣布直接将Thunderbolt集成进处理器,情况也许会有所改变。也就是说PC制造商不需要付出任何成本就可以获得Thunderbolt技术,改变了目前必须从英特尔手中购买独立Thunderbolt芯片的情况。难怪苹果微软欢迎英特尔的新政策。
Gartner研究总监James Hines表示:“2016年半导体产业出现明显反弹,主要是因为年初受到调节库存的影响而表现疲软,直到下半年需求增强,定价环境也开始改善。支撑全球半导体营收成长的因素包括多项电子设备部门产量增加、NAND Flash售价上扬且汇率变动相对温和。”
联发科今年将满20周年,本周将扩大举行20周年庆祝活动,提振士气。不过,市场传出,联发科为力挽狂澜,下半年不排除将出售前年合并的子公司,来挹注母公司获利。 对此,联发科响应,目前没规划,如有相关计划会对外公布。
注册会员免费申请杂志
及下载本站所有案例调研报告