巴塞罗那——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布,其顶级移动平台正支持三星最先...
All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx)宣布公司董事会已任命 Victor Peng 为总裁兼首席执行官 (CEO),任命自 2018 年 1 月 29 日生效。
希捷科技公司执行董事长、美国企业家Stephen Luczo先生日前被贝尔法斯特女王大学(Queen’s University Belfast)授予了荣誉博士学位。
联合创新中心将落户于青岛市崂山区国际创新园,旨在整合多方优势资源,在智能无线耳机、VR AR(虚拟现实 增强现实)以及可穿戴等智能硬件与物联网领域,推动技术创新与突破,促进青岛当地相关产业的发展。
慧荣科技公司近日荣获2017年中国财经峰会·冬季论坛组委会颁发的“2017年度最具影响力企业大奖”,以表彰其多年来在闪存控制芯片领域所做出的杰出贡献。颁奖典礼于近日在北京举行,慧荣科技市场营销暨OEM事业资深副总段喜亭先生出席典礼。
IBM 近日宣布重庆惠科金渝光电科技有限公司借助以MES(Manufacturing Execution System,制造执行系统)为核心的IBM CIM(Computer Integrated Manufacturing,计算机集成制造)整体解决方案,成功实现液晶面板制造良品率达到99%,产能利用率达到满产60K,创造出业内最快速度的双90佳绩,面板出货量已顺利突破300万片。
近日,根据IHS Markit(纳斯达克股票代码:INFO)的最新研究分析表明,柔性有源矩阵有机发光二极体(AMOLED)面板工厂建造的速度超出全球需求,预计2018年柔性AMOLED面板的产能将比全球面积需求高出44%。
Qualcomm Incorporated 子公司Qualcomm Technologies Inc. 近日宣布与小米通讯技术有限公司、广东欧珀移动通信有限公司、维沃通信科技有限公司分别签署了非约束性的关于芯片采购的谅解备忘录,三家公司表示有意向在未来三年间向Qualcomm Technologies 采购价值总计不低于120亿美元的部件。
中芯国际与Xperi的全资子公司Invensas近日共同宣布中芯国际位于意大利Avezzano的工厂已成功建立Invensas直接键合互联(DBI)技术制造能力。
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