近日已通过PCI-SIG合规测试,意味着未来设计师能将超低功率的PCIe3 PHY IP,整合至以28纳米制程技术为目标的装置。其精简的面积减少了SoC芯片大小并降低成本。
对中小企业来说,要不要投入3D打印(3D Printing),可能是一个难以抉的问题。非营利组织SME和通用汽车公司(General Motors),以及佛罗里达理工学院的Michael Grieves合作开发了一个基于网络的评估系统,据称能帮助制造商决定是否应该采用3D打印。
Nvidia稍早前针对智能城市安全监控系统,推出了专用于影像分析和智能运算的Metropolis智能影像分析平台,运用深度学习技术对应公共安全、交通管理与交通号志灯号等资源优化需求。
迈克菲近日宣布与三星公司合作,为三星在世界各地的智能电视、电脑和Galaxy S8智能手机系列提供预置安全软件防护。通过双方的深入合作,迈克菲将继续为互联设备提供安全保护。
RDA此次推出的4个系列共计10款“ Easy-WiFEM ”芯片,支持3.3V-5V范围内不同的供电电压,并提供多种封装尺寸选择,以适用于终端、路由等多种应用场景。
目前市场上许多工业自动化机台设备制造商对支持传统I O和OS的控制主板有所需求,因此凌华科技推出新款刀片服务器 cPCI-6630 ,将有助于使用者更方便升级现有系统,同时可与现役外围装备进行连接。
ADI近日推出一款实时以太网、多协议 (REM) 交换机芯片 fido5000,不仅缩小了电路板尺寸,降低了功耗,同时改善了任何网络负载条件下节点处的以太网性能。
针对需要对接近本底噪声的较弱信号进行放大的系统,此类放大器的低相位噪声性能有助于降低对发射信号的质量具有抑制作用的非所需噪声和失真。此类放大器的典型用途包括电子战,微波无线电,甚小孔径终端(VSAT),雷达,空间系统,测试仪器和电信基础设施。
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