今年初宣布其固态硬盘(SSD)控制芯片取得BiCS3测试验证的群联电子(Phison),日前再推出PS8131内存控制芯片,与前一代2D NAND版本相比,这款可搭载东芝64层垂直存储、3D NAND ( BiCS3)技术之SD 5.1 A1规范兼容的MaxIOPS系列内存卡控制芯片效能速度要快上二倍。
高通近日宣布Quick Charge 4.0产品将在下半年上市,Quick Charge 4.0 或将提供最高 28W 的充电功率,远超其他快速充电标准,能让手机在短短 15 分钟的时间内能充过 50% 的电量。
RO1200电路材料正是为满足高速设计中的独有电气和热 机械需求而设计的一款材料。罗杰斯RO1200电路材料赋予了系统设计者更多灵活性,使他们能够设计出最大限度地提高数据吞吐量并降低延时的先进系统。
美超微2U双节点TwinProSuperServer SYS-2028TP-DTFR,当每个节点配置两个GPU时(包括八个2.5 "热插拔SATA驱动机机架以便实现无人可比的存储性能、FDR 56Gbps InfiniBand、最高处理能力和高能效),为数据中心客户带来最大的好处。
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