近日，Vishay 宣布，新增10颗采用eSMP系列MicroSMP(DO-219AD)封装的1A和2A器件，扩充其表面贴装的TMBSTrench MOS势垒肖特基整流器。Vishay General Semiconductor的新整流器节省空间，可替换SOD123W封装的肖特基整流器，反向电压从45V到150V，其中业内首颗采用MicroSMP封装的2A TMBS整流器的正向压降低至0.40V。
据悉，贸泽电子热烈祝贺其赞助的华人第一赛车手董荷斌在德国当地时间16日开赛的世界耐力锦标赛(WEC)德国纽博格林分站赛中以无懈可击的车技再下一城，捧得LMP2组冠军奖杯，本赛季第三次登上最高领奖台，以116积分继续领跑LMP2组和车手积分榜。
芯片设计服务公司芯原日前透露，其Vivante GC7000UL-VX视觉处理器IP已经被应用在深圳市国科微半导体公司(深国科)的SGKS6802X先进驾驶辅助系统(ADAS)芯片中，加快新一代汽车电子组件的开发脚步。
近日，英飞凌科技股份公司(FSE: IFX OTCQX: IFNNY)被全球最大的汽车技术供应商博世集团第六次授予“博世全球供应商大奖”。而博世也是今年继丰田和电装之后就芯片制造商英飞凌的杰出质量进行表彰的第三个全球汽车市场领先者。
微软公司和百度公司近日宣布，双方计划合作推动无人驾驶在全球范围内的技术进步和采用。作为双方合作的一部分，百度和微软计划寻求各种机遇来提供互联汽车解决方案和独特的客户体验，目标是实现无人驾驶行业的数字化变革。
东芝(Toshiba)电子组件及储存装置公司日前针对包括可穿戴设备在内的物联网 （IoT）应用，开发出一款型号为TZ1201XBG的处理器，这是该公司ApP Lite系列处理器的新产品，采用32位ARM Cortex-M4F 处理器，工作频率96MHz，超频可达120MHz。
一项由联发科(MediaTek)和台湾台大医院以及台湾大学合作的医疗电子创新技术研发计划，最近宣布在早期诊断、预防中风与心脏疾病的侦测技术方面有了重大突破。通过穿戴式生物感测技术及最新的生理讯号分析方法，将可早期诊断、预防由心房颤动所引发的中风及心脏疾病。
据悉，欧盟中级法院“综合法院”(General Court)今日驳回了高通公司拒绝向欧盟提供芯片定价相关信息的请求，这意味着高通正面临着每天被罚款58万欧元(约合66.5万美元)的风险。
据悉，大联大控股宣布其旗下世平凭借恩智浦(NXP)产品在音响耐用性和EMC性能方面所具有的强大领先优势，推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案，力求帮助客户实现手机音质的提升，同时能够节省设计的空间。
近日，亚德诺半导体旗下凌力尔特公司推出 2.3A、105V 输入同步降压型开关稳压器 LTC7103。其 4.4V 至 105V 的宽输入电压范围是为连续采用高压输入源或采用具高压浪涌输入运行而设计，从而无需外部浪涌抑制器件。这使 LTC7103 非常适合各种交通运输、工业和通信应用，例如 48V 汽车、36V 至 72V 电流、航空电子以及双电池汽车系统。
近日，展讯通信作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，宣布其4G芯片平台 SC9830K 被三星最新发布的Z4智能手机采用，该手机已于今年6月份上市。
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