近日，作为百度顶级合作伙伴，英特尔受邀参与了2017年“百度AI开发者大会”(Baidu Create 2017)。英特尔人工智能产品事业部首席技术官Amir Khosrowshahi先生受邀成为百度集团总裁兼首席运营官陆奇先生主题演讲的嘉宾，并发表了题为《英特尔架构助力人工智能》的演讲，介绍了英特尔和百度多年来在人工智能等众多领域的深度合作，涉及了百度大脑、百度云和DuerOS(对话式人工智能系统)等方面。
中国移动在近日测试中，采用搭载联发科(MediaTek)曦力X30芯片的终端样机，完成了首个网络互通测试。新的双卡双VoLTE（Voice over LTE）技术方案基于现有的4G双卡手机优化、升级，彻底解决了使用者第二张卡无法使用VoLTE的问题。
为满足人工智能(AI)、深度学习(DL)及各种高性能运算(HPC)应用与日俱增的需求，创意电子(GUC)日前推出第二代16奈米高带宽内存(HBM)物理层(PHY)与控制器(Controller)，采用已通过硅验证的中介层(interposer)设计与CoWoS (Chip on Wafer on Substrate)封装。
据悉，Qualcomm Incorporated 近日宣布已向美国国际贸易委员会(ITC)提起诉讼，指控苹果公司非法进口和销售了侵犯Qualcomm六项专利中的一项或多项权利要求的iPhone手机，这六项专利覆盖了支持iPhone手机中重要功能的关键性技术。
据悉，奔驰将会与中国合作伙伴北京汽车股份有限公司进行合作，投资7.4亿美元在中国建造一个电池厂。但是，这个电池厂不仅会生产电动汽车的电池，而且会生产梅赛德斯-奔驰电动汽车。
近日，诺基亚的大新闻层出不穷，先是跟小米签订了专利交叉授权协议，然后又与魅族暧昧不清。如此高频的动作让我们相信诺基亚可能要有重量级产品诞生了。目前诺基亚最值得关注的就要数诺基亚8和诺基亚9了，毕竟诺基亚品牌回归之后，还没有推出过旗舰产品。
据悉，苹果当前的芯片供应商在供应2017年新版iPhone系列手机所需的NAND芯片方面面临供货不足的问题，为此，苹果不得不将三星增加为供应商。
据悉，以“云时代新契机”为主题的“2017中国SaaS产业大会”在上海隆重召开，1000余位新锐企业代表、行业巨头、意见领袖汇聚一堂，共商大计，共同推进SaaS在企业中的应用。会上揭晓了 2017第二届“云领奖”获奖名单，浪潮云会计凭借在产品研发方面的技术优势及在服务中小微企业信息化方面的贡献，荣获“2016-2017年度最具潜力SaaS产品奖”。
据悉，亚德诺半导体旗下凌力尔特近日推出高速、高压侧 N 沟道 MOSFET 驱动器 LTC7001，该器件以高达 150V 电源电压运行。其内部充电泵全面增强了外部 N 沟道 MOSFET 开关，使其能够保持无限期接通。LTC7001 强大的 1Ω 栅极驱动器可凭借非常短的转换时间和 35ns 传播延迟，非常方便地驱动栅极电容很大的 MOSFET，因此很适合高频开关和静态开关应用。
东芝(Toshiba)旗下存储与电子元器件解决方案公司开发一款低噪音水平的新运算放大器TC75S67TU，能满足不断扩张的物联网(Internet of Things，IoT)市场对放大传感器检测小信号的低噪音运算放大器的需求。
纳米材料技术提供商Semblant日前宣布了电路和封装级保护纳米涂层的最新技术进展，其CircuitShield的防腐蚀、防水和可靠性增强技术将为半导体器件、印刷电路板(PCB)和其他电子组件提供可持续和具有成本效益的保护解决方案。
美高森美(Microsemi)公司宣布其PolarFire现场可编程门数组(FPGA)已开始提供从100K逻辑单元（LE）到500K LE的工程样品(ES)，这些器件具备超低功耗和成本优化特色，适用于有线接入网络和蜂窝基础设施、国防和商业航空市场、工业自动化和物联网（IoT）以及工业4.0等行业应用。
据悉， 欧洲反欺诈办公室(OLAF)近日公布消息，表示一项由荷兰海关主导的代号“Operation Wafers”(晶圆行动)的联合海关行动，针对从中国大陆与香港进口至欧盟的半导体进行查缉，在短短2个星期内，就查获超过100万个仿冒半导体，包括二极管(diodes)、发光二极管(LED)、晶体管与集成电路，数量相当惊人。
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