据悉，英飞凌推出全新封装技术TRENCHSTOP Advanced Isolation。TRENCHSTOP Advanced Isolation可用于TRENCHSTOP和TRENCHSTOP Highspeed 3 IGBT，确保一流的散热性能并简化制造流程。
随着中国物联网市场正在经历高速发展，以及工业4.0、车联网等新一代信息技术的广泛应用，作为物联网安全架构中安全处理能力的代表，微控制器在未来生活中显得尤为重要，引起业界广泛探讨。
安森美半导体的特色新品(FNP)列表重点介绍最新发布的一些器件。每一更新包括最新产品的产品类别、其独特之处的概要和了解更多详细信息的链接。无论您正在研发最新的设计还是仅仅出于对新产品的好奇，这些更新是您的理想指南。
近日，思科宣布其客户、开发者和合作伙伴在内的全球生态系统对于公司发布的网络新时代宏伟愿景反响热烈，充满期许。思科的新一代网络于上周隆重推出，能够识别意图、规避威胁和持续进行自我学习，堪称企业网络历史上最重大的创新。
据悉，Dialog半导体公司近日宣布推出市场上首款基于状态机的USB电源传输(USB-PD)接口IC -- iW656。该器件有助于设计工程师开发符合相关标准的高效率、快速充电、高功率密度的小型便携式电源适配器。
据悉，亚德诺半导体旗下凌力尔特公司推出高效率、4MHz 同步双输出降压型稳压器 LTC3636 和 LTC3636-1，这两款器件采用独特的恒定频率 受控接通时间、电流模式控制方案，具可锁相开关频率。
近日，恩智浦半导体携手中国联通“消费物联网”业务首批试点单位上海联通、果通科技(roam2free)，宣布共同打造一套安全eSIM解决方案，旨在帮助消费者轻松地添加移动通信资费套餐到智能手机中。这套解决方案在具备便捷的移动支付和票务功能的同时，提升了智能手机相互间以及和其他移动设备之间的连接能力，为消费者带来更加优化的终极用户体验。
微芯科技(Microchip) PIC32MX1 2 XLP系列单片机，将eXtreme低功耗(XLP)技术扩展应用到32位产品，能延长便携式产品的电池使用寿命，现有客户只需很少的重编程，就能进一步提高小引脚数器件的性能。
楷登电子(Cadence)发布全新VirtualBridge适配器。较传统RTL仿真，基于虚拟仿真技术的VirtualBridge适配器可以加速硅前验证阶段的软件初启。同时，VirtualBridge适配器与传统在线(In-Circuit)仿真应用模式互为补充，通过Cadence Palladium Z1企业级仿真平台，可以让软件设计师提前3个月开始进行硅前软件验证工作。
据悉，恩智浦半导体在恩智浦FTF技术论坛上发布并演示了全新的触摸解决方案。新的解决方案将专用的触摸软件与Kinetis KE15Z MCU上所提供的触摸感应界面(TSI)模块结合在一起，并配备一套完整的工具，使设计人员能够轻松地在物联网应用中添加触摸界面设计，包括家用电器、智能建筑、工业控制机器等等。
近日，火灾造成的意外死亡和财产损失，始终威胁着全球各地的居民和消防人员。无论是在芝加哥、布宜诺斯艾利斯、北京、伦敦……还是全球其他的任何城市，置于家中及工作场所的所有物品，都可能因为意外而引发火灾。而伴随着中国社会经济的迅速发展，越来越多的高层住宅楼、写字楼、商厦、娱乐场所等林立于城市之间，建筑物的高度不断被刷新，更是给日益严峻的消防安全不断带来新的挑战。 UL 全新认证方法的透明度和简单性将帮助简化墙体系统的选择过程，确保系统均能满足 NFPA 285 规范要求，为建筑官员、
近日，Vishay宣布推出采用4端子 Kelvin连接，功率等级达0.33W，采用0306小外形尺寸的新系列厚膜表面贴装片式电阻---RCWK0306。Vishay Dale RCWK0306系列的功率密度是0603焊盘尺寸的标准电阻的3.3倍，可用于通信、计算机、工业和消费产品，设计用于节省空间和减少元器件数量。
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