恩智浦半导体近日推出LPC84x系列，LPC84x系列是快速扩展的32位微控制器LPC800系列(基于ARM® 30MHz Cortex®-M0+)的最新产品，旨在平衡功率、性能和价格，满足市场对于简化和加快开发的需求，从而助力下一代设计变得更加智能、低成本和高功效。
亚德诺半导体旗下凌力尔特推出 2A (3A 峰值)、42V 输入同步降压型开关稳压器 LT8609S。其独特的 Silent Switcher 2 架构运用两个内部输入电容器以及内部 BST 和 INTVCC 电容器，以最大限度减小热环路面积。
Qorvo近日宣布推出新的50V GaN-on-SiC 晶体管系列---QPD1004、QPD1014和QPD1011，该晶体管系列可以提高性能、增强功能，并加快任务关键型战术和公共安全电台的开发速度。这些晶体管针对宽带应用进行过输入匹配处理，并且尺寸小巧，可以实现尺寸更小的新一代通信设备。
近日，招商银行旗下招银云创在杭州宣布，采用IBM Power Systems服务器及Power云服务等先进方案对旗下金融云业务进行全面的服务内容与能力的升级，建设国内首个基于IBM System i的金融行业云，特别是能够在安全、审计领域提供金融业对于合规要求的支持。该金融行业云的建设，旨在助力省级农商行等金融行业用户，特别是部署IBM System i系列高端服务器的金融行业用户的核心业务系统上云。
据外媒Patently Apple报导，苹果最新版的iPhone供货商将包含Lumentum和Finisar这二家光器件供货商，将为苹果提供下一代3D传感技术，能够与苹果即将推出的增强现实功能共同使用。
近日，赛普拉斯半导体宣布其 Traveo汽车微控制器 (MCU) 系列的新产品现已开始提供样品，可为经典仪表板系统提供安全的高速联网功能。新MCU系列支持用于车内高速联网的控制器局域网络灵活数据率 (CAN FD) 标准，允许海量数据在每个 CAN 节点间进行交换。
近日，联发科技宣布推出旗下首款NB-IoT(窄带物联网)系统单芯片(SoC)MT2625，并携手中国移动打造业界尺寸最小(16mm X 18mm)的NB-IoT通用模组，以超高集成度为海量物联网设备提供兼具低功耗及成本效益的解决方案。
据悉，电源管理供应商 Power Integrations(POWI)被传将成为苹果 iPhone 8 智能手机的零部件供应商之后，股票便迎来了大涨。罗森布拉特证券公司(Rosenblatt Securities)分析师表示，苹果目前似乎有意向在 iPhone 8 中使用 Power Integrations 公司的 InnoSwitch 电源 IC，将为新 iPhone 带来快速充电功能。
据悉，三星电子今年第二季度的芯片销售额预计为151亿美元，超越英特尔144亿美元的预估销售额。除非内存芯片价格今年下半年出现急剧下滑，否则三星电子有望全年超越英特尔，成为行业领导者。2017年，三星电子芯片销售额预计为636亿美元，而英特尔预计为605亿美元。
北卡罗来纳州立大学(North Carolina State University)的工程师设计了一个灵活的热电能量收集器，只要使用身体产生的热量，就能为穿戴式电子设备供电。
近日， 亚德诺半导体旗下凌力尔特公司推出 LTC2862 的增强版 LTC2862A，LTC2862 是 ±60V 容限 RS485 RS422 收发器，于几年前推出并已得到广泛采用。这两款半双工收发器针对安装时的交叉线故障、接地电压故障或闪电引起的浪涌电压，对实际的 RS485 系统提供保护，无需价格高昂的外部保护器件，就消除了现场故障，这些故障能导致超出典型收发器绝对最大额定值的过压情况。
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