瑞萨电子完成对Intersil收购,让两家公司先进技术和成熟的终端市场经验相结合形成互补。据悉,瑞萨电子也明确了将继续推动Intersil的电源管理和精密模拟解决方案的技术支持和未来产品开发。
Qualcomm于2006就开始了5G技术的研发,包括可扩展OFDM参数、多用户大规模MIMO、先进的信道编码、独立TDD子帧、低时延时隙结构设计等先进技术
快速的发展与巨大的成长空间,亟需电晶体的高速率与低功耗、容量增大,缩小製程等不停向前发展,如何有效控制研发时程及成本,成为晶圆厂、晶片商、电子设计自动化(EDA)工具等面临更严峻的挑战。
今年半导体硅晶圆将持续缺货,未来两年仍供不应求,今年的供应与需求缺口约3-5%,明年进一步扩大为7-8 %。除了硅片,近来多层陶瓷电容(MLCC) 供应链也爆出供应严重不足。
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