GENIVI Alliance和Open Connectivity Foundation (OCF)宣布达成联络协议,双方将共同制定汽车连接和车辆数据交换的开放标准
芯禾科技(Xpeedic Technology Inc.)是EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装提供商,此次成立的运营中心主要负责公司在美国市场的EDA产品销售和技术支持。
发光二极管(LED)上游晶粒制造大厂科锐近期宣布,Cree Wolfspeed功率与射频部门以现有架构出售给德国厂商英飞凌或遇阻,目前双方正在评...
2015年世界智能型机器人市场约为269亿美元,今后10年间,CAGR(年平均成长率)同比增长9%,机器人的应用领域也在从传统的制造业工厂自动化领域开始向医疗、物流、家庭等服务行业进军。
2016年硅晶圆出货总面积为10,738百万平方英吋(million square inches;MSI),高于2015年市场最高点的10,434百万平方英吋。2016年营收总计72.1亿美元,较前年营收71.5亿美元成长1%。
注册会员免费申请杂志
及下载本站所有案例调研报告