据悉,莱姆电子近日亮相在上海开幕的第九届上海国际充电站(桩)技术设备展览会,展会现场展示了其在小功率充电机、大功率充电机和蓄电池检测领域的领先技术成果,与近200位客户交流需求并详细介绍莱姆电子最新解决方案,用行动推动充电基础设施建设。
近日,半导体制造商ROHM(罗姆)面向轻度混合动力汽车等48V电源驱动的车载系统,开发出汽车要求的2MHz工作(开关)条件下业界最高降压比的内置MOSFET降压型DC DC转换器——“BD9V100MUF-C”。
近日,莱迪思半导体公司宣布推出7款全新的模块化IP核,支持屡获殊荣的CrossLink FPGA产品系列,可为消费电子、工业和汽车应用提供更高的设计灵活性。这些模块化IP核为客户提供创建自定义视频桥接解决方案所需的构建模块。
据悉,安森美半导体电源方案部(PSG)加速了扩展分立器件、集成电路(IC)、模块和驱动器产品阵容,针对汽车应用中的高电源能效方案。公司电源方案部的汽车认证的器件数现已超过4,000,是该行业中最大的供应商。此外,用于汽车功能电子化的电源半导体方案也已达到创纪录的水平。
据悉,亚德诺半导体旗下凌力尔特公司推出电流模式、2MHz 升压型 DC DC 转换器 LT8362,该器件具一个内部 2A、60V 开关。LT8362 在 2.8V 至 60V 输入电压范围内运行,适合采用从单节锂离子电池到汽车和工业输入的多种输入电源应用。
据悉,Silicon Labs近日针对全球汽车信息娱乐市场推出了业界最具扩展性、灵活性和性价比的汽车收音机解决方案。Silicon Labs新的Global Eagle和Dual Eagle AM FM接收器、数字收音机调谐器以及Digital Falcon协处理器的新产品组合,帮助汽车制造商和一级供应商能够满足所有细分市场、成本、性能水平和数字收音机标准等需求,同时也满足严格的汽车质量标准。
东芝电子组件及储存装置公司(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)宣布,电装(DENSO)新一代基于前置摄像头的主动安全系统中,将采用东芝专为汽车应用开发的图像识别处理器Visconti4,该组件是多引擎道路安全解决方案,能为司机提供道路状况和潜在危险的实时分析。
据悉,英飞凌依托全新功率IC制造技术SMART7大力支持这一发展趋势。该技术是专为汽车应用而开发,比如车身控制模块或配电中心等。SMART7功率IC能在供暖、配电、空调、车内外照明、座椅和镜子调节等诸多应用中驱动、诊断并保护负载。另外,它们还能以高性价比和可靠的方式更换机电继电器和保险丝。SMART7基于可降低功耗和减小芯片尺寸的薄晶圆工艺。
据悉,Littelfuse, Inc近日宣布推出肖特基势垒整流器系列。该系列产品的性能优于商业、工业和和汽车应用中的传统开关二极管。 DST系列肖特基势垒整流器将超低正向电压降、高电流处理能力、高结温能力和低泄漏性能相结合,并采用紧凑型TO-277B表面安装式封装。 针对高达10A的汽车应用,它可提供与D-PAK封装肖特基势垒整流器相同或更优越的性能,而尺寸仅为后者的1 3。
芯片设计服务公司芯原日前透露,其Vivante GC7000UL-VX视觉处理器IP已经被应用在深圳市国科微半导体公司(深国科)的SGKS6802X先进驾驶辅助系统(ADAS)芯片中,加快新一代汽车电子组件的开发脚步。
TDK公司日前推出新系列高灵敏度的3D转发器线圈,主要用于汽车的被动无钥匙进入启动系统(PEPS)和其他接入系统。新的B82453C*A*系列尺寸仅11.5mm x 12.5mm x 3.6mm,具有六种类型,可提供45 mV μT至83 mV μT的灵敏度,以及4.75 mH至13.2 mH的电感值。
纳米材料技术提供商Semblant日前宣布了电路和封装级保护纳米涂层的最新技术进展,其CircuitShield的防腐蚀、防水和可靠性增强技术将为半导体器件、印刷电路板(PCB)和其他电子组件提供可持续和具有成本效益的保护解决方案。
纳米材料技术提供商Semblant日前宣布了电路和封装级保护纳米涂层的最新技术进展,其CircuitShield的防腐蚀、防水和可靠性增强技术将为半导体器件、印刷电路板(PCB)和其他电子组件提供可持续和具有成本效益的保护解决方案。
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