据悉,Dialog近日宣布和Energous达成战略合作关系,并推出DA4100 RF发射集成电路(IC)。该新型IC极大地简化了WattUp无线电源传输系统的应用,使其变得尺寸更小且更经济有效。
Covr系列产品采用高通的Wi-Fi SON技术,有效简化并提供高品质的无线网路连接。当用户需要添加更多装置时,Covr提供友善直觉的管理方式,让使用者轻松进行无线网路管理。
与同类产品相比,新的Vishay Semiconductors 1 Form A VOR1121A6、VOR1121B6、VOR2121A8、VOR2121B8能够实现更快、无反弹的切换,工作温度范围更宽,性价比更好。
Vishay新推出两款60A VRPower智能功率级,在PowerPAK MLP55-32L封装里集成了电流和温度监测器,适用于电信设备和数据中心服务器。
新的56Gbps SerDes 内核同时支援 PAM4 和 NRZ 信号传导,可补偿超过 35dB 的插入损耗,因而无须在目前极具挑战性的系统内容中部署昂贵的高功耗中继器
在 FlexiRemap 软体技术的支援下,NeoSapphire P710 全閃存存儲阵列4KB 随机写入超过 700K IOPS,较前代机型 NeoSapphire 3413 高出 16% 以上。
在近日的Invent大会上,英特尔和亚马逊拟智能家庭领域的合作,计划设计智能语音新架构,据悉此架构打在采用英特尔芯片、搭载Alexa虚拟助理的智能音响(smart speaker)上设计新的参考架构,英特尔表示,该参考架构设计将于2017年第1季度推出。
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