到2020年,全球互联互通的设备和人口数量将分别达到近500亿和100亿,每平方公里将会有50个拥有独立数字地址的互联互通的设备,而数据中心将承载所有这些信息和联接,成为数字业务的核心。
此高功率放大器的其他关键性能特征包括:45dB 的最小小信号增益;饱和功率 (Psat) 下±1.5dB 的典型增益平坦度;以及令人惊异的 -20dBc 典型谐波抑制水平。
意法半导体(ST)最近推出Accordo5汽车处理器产品家族,新产品单片集成完整的图形控制和音视频处理功能,有助于汽车系统厂商节省研发成本,对于用户来讲,可以有助于提升普通汽车高档感的纯数字式仪表盘(俗称液晶仪表盘)走进中低端车型。
展讯通信近日宣布华为荣耀畅玩平板LTE版采用其LTE芯片平台SC9830i,目前该平板已获得消费者的认可,展讯SC9830i芯片平台可以完整地根据客户需求为华为的4G智能终端产品提供完善的解决方案。
宝禄电子推出的智能公交车解决方案采用的NEO-M8U GNSS以及无联机惯性导航(Untethered Dead Reckoning,UDR )模块即使在卫星讯号微弱的环境中,例如大楼林立的都会区、地下停车场或隧道,都可实现准确的定位功能。
Pasternack公司开始提供小尺寸MMBX连接器和转接头,此类连接器和转接头最常用于工业、电信和消费产品应用中所使用电路板及相应输入 输出端的连接。
近日,雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies) 宣布推出两款全新数控直流 直流电源转换器,型号分别为ADO300和ADQ700,主要适用于电信设备、计算系统和服务器等产品。
大疆创新近日发布了经纬M600的升级版即经纬M600 Pro飞行平台,延续高负载和优秀的飞行性能,采用模块化设计,进一步提升了可靠性,令使用更便捷,为影视航拍和无人机行业应用提供可靠的高性能飞行平台。
芯科科技(Silicon Labs)的Thread网状网络协议栈能加速开发出运行在Silicon Labs无线SoC和无线模块上的最新Thread 1.1兼容协议栈
芯科科技(Silicon Labs)系统级封装(system-in-package,SiP)模块BGM12x Blue Gecko能将PCB板面积缩小至51mm2,从而实现IoT设计的小型化
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