近日，恩智浦半导体宣布携手中国移动旗下全资子公司咪咕视讯科技有限公司推出基于NFC安全接入的新一代OTT IPTV智能机顶盒。该款机顶盒旨在最大程度上简化机顶盒操作的复杂性，是全球首款融合NFC、ZigBee、BLE通信技术的机顶盒产品，轻轻“一触”即可实现机顶盒操作、支付和指定视频播放功能，全面优化用户使用体验，实现用户与智能家居产品的互联互通，为用户构建“一触即成”场景式的全新生活体验。
近日，恩智浦半导体携手中国联通“消费物联网”业务首批试点单位上海联通、果通科技(roam2free)，宣布共同打造一套安全eSIM解决方案，旨在帮助消费者轻松地添加移动通信资费套餐到智能手机中。这套解决方案在具备便捷的移动支付和票务功能的同时，提升了智能手机相互间以及和其他移动设备之间的连接能力，为消费者带来更加优化的终极用户体验。
近日，Vishay宣布推出采用4端子 Kelvin连接，功率等级达0.33W，采用0306小外形尺寸的新系列厚膜表面贴装片式电阻---RCWK0306。Vishay Dale RCWK0306系列的功率密度是0603焊盘尺寸的标准电阻的3.3倍，可用于通信、计算机、工业和消费产品，设计用于节省空间和减少元器件数量。
诺基亚(Nokia)宣布，已通过使用下一代PON(NG-PON)技术，通过在基带单元(BBU)和射频远端网路架构(RRH)之间运行的标准单个光纤来传输超低延迟CPRI流，这项概念展示显示现有光纤网络可以用于成本有效地传输移动通信流量，同时还能加快5G研发进展。
据悉，英特尔近日携手中国移动将围绕Web实时通信(Web Real Time Communication，简称WebRTC)技术的研究与应用展开全面合作。
高性能信号处理解决方案供应商Analog Devices, Inc.(ADI)近日推出最新版RadioVerse技术和设计生态系统，以简化并加速无线运营商和电信设备制造商的无线电开发，使其蜂窝基站从4G转换到5G网络。
TI新推出的Sitara AMIC110 SoC可帮助开发人员通过增加工业以太网将现有的非网络设计(如电机驱动器)转换为网络系统，该产品简化了工业以太网通信，并通过支持10多个标准提供设计多功能性。
瞄准跨行业数据交换，富士通(Fujitsu)开发了据称可创建安全数据交换网络的新软件。该软件采用其专有的富士通虚拟专用数字交换技术，可应用区块链(blockchain)控制对分布式数据的访问。
美高森美(Microsemi)宣布和提供物理不可克隆功能(PUF)技术的Intrinsic-ID公司合作，其新的PolarFire场效可编程门阵列(FPGA)组件将内含SRAM PUF安全功能。该公司表示，与Intrinsic ID合作实现其QUIDDIKEY-FLEX SRAM-PUF，将让新系列组件能进一步满足不断增长的FPGA客户群的苛刻安全需求。
联发科(MediaTek)新推出客制化 Wi-Fi 无线芯片平台系列：MT7686、MT7682、MT5932，推动智能家居及智慧办公设备的创新，同时提升各种终端装置的综合性能表现。这三款芯片具备高整合度和超低功耗特性，适用于家用电子设备、家庭自动化、智能物联装置及云端连接服务等多种应用。
笙科电子(AMICCOM)新一代高效能无线收发SoC芯片A8137M0，内部32bit CPU核心为ARMCortex-M0 可提供快速运算。
罗克韦尔自动化的 Allen-Bradley Stratix 2500 轻型管理型交换机具备管理型交换机的各项优势，包括安全性、弹性、分段与带宽优化等，而无需繁复的配置。
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