2016年硅晶圆出货总面积为10,738百万平方英吋(million square inches;MSI),高于2015年市场最高点的10,434百万平方英吋。2016年营收总计72.1亿美元,较前年营收71.5亿美元成长1%。
东芝出售半导体业务主要是由于在美国投资核电厂失利,据传损失已高达7,000亿日圆(约430亿人民币)。此次拆分东芝打算出售新公司20%股份,以弥补其帐面上的债务损失。
超微(AMD)在今年1月底向国际贸易委员会(ITC)提起对乐金(LG)、联发科(MediaTek)、Sigma Design和Vizio四家厂商的专利侵权告诉
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