Gartner预估2017年全球半导体资本支出将增加2.9%,达到699亿美元,与2016年初相比,半导体产业景气显然有所改善,特别在内存部份。
半导体资本支出晶圆厂应用处理器
华晶科技获得CEVA图像和视觉DSP授权许可,为其图像解决方案和双摄像头技术增添高功效的先进图像和深度学习功能。
嵌入式触控模组叠加式触控模组IHS触控屏智能手机
2016年,嵌入式触控模组出货量达8.2亿台,占手机触控解决方案总数的50%以上,首次超过了传统的叠加式触控模组的市场份额。显示出在触控技术和供应链的显著变化,使得触控面板制造商有能力继续引领触控显示市场。
日前,品佳推出基于Microchip PIC32MZ系列的VR应用解决方案。品佳是半导体元器件分销商大联大其旗下代理品牌,主要涉足网络通讯、...
微芯科技MCUVR应用PIC32MZMicrochipADC
外传三星本月将公布Note 7的自燃调查结果。这是为了破除消费者对三星手机安全性的疑虑,让可能在今年底问世的Galaxy S8能顺利销售。
三星 Note7HTC
此次获高通所采用的NAND MCP, 是旺宏与策略伙伴爱普科技(AP Memory) 所共同开发。
旺宏 Cat.M1MDM9206
台积电表示,受惠于客户对台积电16纳米制程技术的需求强劲,以及一个优于台积电先前预测的汇率因素,台积电第四季合并营收超过三个月前提出的业绩展望
台积电16纳米资本支出
日前,安森美半导体宣布与Hexius半导体合作,扩展下一代混合信号ASIC的模拟功能。
安森美HEXIUS混合信号ASIC模拟知识产权
目前通过全息投影(Hologram)技术可实现电影情节中的立体投影影像,在2017美国消费性电子展中,Kino-mo展示了全新 3D悬浮全息投影设备。
Kino-mo3D悬浮全息投影旋转屏
据悉,2017年紫光将计划再投460亿美元杀入晶圆代工行业,这是继紫光的国家存储基地240亿美元投资案才动工后又一大动作。
紫光 晶圆代工中芯国际
GP695支持IEEE 802.15.4、ZigBee 3.0、Thread和“蓝牙低功耗”(BLE)等多种协议,能解决物联网(IoT)标准混乱问题
Qorvo物联网GP695智能家居
2016IFI数据显示全球科技公司年度专利数量排名,IBM以8,088项专利位居榜首,紧随其后是三星5,518项,;来自中国的华为以年增50%专利数量受到瞩目。
科技专利华为 人工智能
PC购买行为已经发生了根本性的变化,往常第四季度的假日销售旺季已经普遍转弱,导致了PC市场的停滞
PC出货个人电脑
由于移动设备对低功耗存储器需求迅速增长,及使用NAND快闪存储器的固态硬盘(SSD)在数据中心、笔记本电脑中的应用增加,促使DRAM与NAND快闪存储器成长强劲。
IC Insights移动设备存储器
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