展讯近日宣布其LTE芯片平台SC9832以及WCDMA HSPA(+)芯片平台SC7731C被摩洛哥手机品牌Accent采用,双方携手推出两款高性能的智能手机Cameleon C5和Cameleon C6 Plus。目前该两款产品已在北非多个国家上市销售。
通过恩智浦与小米工程师共同研发,小米手机不仅核心竞争力得以加强,在销售上也取得了骄人的业绩,比如小米最新推出的全屏手机MIX,在市场上备受好评,成为智能手机创新的标杆性产品。
智能家居、可穿戴设备两大领域的崛起给全球半导体厂商以及硬件厂商带来了前所未有的机遇与挑战,不少传统企业以及新晋创业公司乘着东风顺势进驻,纷纷推出了相关产品,受到广泛的好评,未来的增长态势一片看好。
倍赛达宣布可提供采用Arm Cortex-M0和Cortex-M3处理器定制系统级芯片(SoC)的设计服务,并可通过Arm DesignStart计划而无需预先支付处理器授权费用。
希捷科技公司近日宣布参与贝恩资本牵头财团,与东芝公司签署收购东芝存储公司(Toshiba Memory Corporation)协议。在该协议中,希捷承诺出资最高12.5亿美元以支持本次收购,预期资金将于2018年3月收购结束前到位。此外,希捷预期与东芝存储公司达成长期闪存供应协议,东芝将为希捷扩大SSD产品阵容持续供应闪存。希捷预期此次交易利好收益。
莱迪思半导体公司客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,近日宣布广东虚拟现实科技有限公司(Ximmerse),移动AR VR应用交互系统提供商,选择采用莱迪思ECP5FPGA为其AR VR跟踪平台实现立体视觉计算解决方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的优势,市场领先的莱迪思ECP5 FPGA是用于实现网络边缘灵活的互连和加速应用的理想选择,可实现低功耗、低延迟的解决方案。
一家数字摄影机制造商Red Digital Cinema表示,正和移动光场全息显示解决方案提供商Leia Inc合作,预计2018年上半年在消费市场推出全球首款光场“全息”智能手机HYDROGEN ONE。
随着诸多技术突破和新的流媒体音乐服务的不断融合将Pro Audio高保真(Hi-Fi)功能带入移动设备,未来对于智能手机、平板电脑和其他移动设备来说是非常灿烂的。正如高清电视改变了人们看电视的方式,Hi-Fi音频将成为便携式设备,尤其是智能手机的下一件大事。
赛普拉斯可编程CCG3PA控制器通过固件升级与不断演进的标准保持同步,以确保互操作性。这款控制器具有极高的集成度,能大幅降低材料成本并简化设计,以单芯片解决方案代替多种分立器件。
据悉,在第十三届中国(南京)国际软件产品和信息服务交易博览会期间,中国(南京)软件谷、高通(中国)控股有限公司(以下简称:美国高通)、以及南京睿诚华智科技有限公司(Nibiru)共同签署合作框架协议,将携手成立“南京软件谷·美国高通联合创新中心”(以下简称“联合创新中心”),共同推进双创事业加快发展,加速南京市以及江苏省内的企业在智能终端和物联网领域的创新。
据悉,西门子将为在北京举办的“德国8—德国艺术在中国”展览项目提供支持。该展览将于年9月19日-10月31日期间展出50位艺术家的约300幅作品,包括Georg Baselitz、K.O、Götz、Katharina Grosse、Anselm Kiefer、Alicja Kwade、Sigmar Polke、Neo Rauch、Gerhard Richter和Rosemarie Trockel等。在德国副总理兼外交部长西格马·加布里尔的见证下,展览将于2017年9月17日在北京太庙开幕。活动由中央美术学
据彭博和CNBC等外媒报导,特朗普在接下来两个星期内,将决定是否批准中资支持的私募股权公司Canyon Bridge Capital Prtners收购美国芯片制造商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)。这椿13亿美元的交易或将让中美的经济和外交关系再度成为关注焦点。
注册会员免费申请杂志
及下载本站所有案例调研报告