莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,近日宣布Lattice Diamond设计软件2.1版本取得道路车辆功能安全认证。
Apollo开放平台旨在向汽车行业及自动驾驶领域的合作伙伴提供一个开放、完整、安全的平台,帮助他们结合车辆和硬件系统,快速搭建一套属于自己的完整的自动驾驶系统。
凭借600 V CoolMOS CFD7,英飞凌推出最新的高压超结MOSFET技术。该600 V CoolMOS CFD7是CoolMOS 7系列的新成员。
预计到2020年车联网市场规模将达到338.2亿美元(约2200亿元人民币)。市场渗透率到2023年预计将达到67%,中国将成为全球最大的车联网前装市场。
贸泽电子(Mouser Electronics) 恭贺其赞助的华人第一车手董荷斌在刚刚结束的世界耐力锦标赛2017赛季获得LMP2组年度亚军,尽管憾失冠军,但董荷斌及其所在的耀莱成龙DC车队在勒芒赛场已经向世人展示了中国力量在世界汽车运动中的潜力,并向世界传达了贸泽电子对速度的坚持。
中芯国际与Xperi的全资子公司Invensas近日共同宣布中芯国际位于意大利Avezzano的工厂已成功建立Invensas直接键合互联(DBI)技术制造能力。
为安全考虑,自动驾驶车上路前需要经过大量测试,已是业内的常识。目前,国内自动驾驶车路测更多是在封闭场区内,例如2016年6月建立的国家智能网联汽车(上海)试点示范区封闭测试区定自正式开园以来,截止至目前为止已完成近200个场景的建设,承接300余天次场地测试,世界上最大的智能网联测试区。
赛普拉斯半导体公司和Altia 近日共同宣布为赛普拉斯 Traveo 汽车用微控制器 (MCU) 系列集成 Altia 人机交互代码生成器。
由通用电气(GE)和财新传媒联合主办的2017源中国 汇全球“一带一路”领袖论坛近日在北京举行。近800位来自政府、中国基建企业、金融机构的代表和各地区基建项目业主齐聚一堂,共同讨论中国企业如何在“一带一路”基建市场走出去的过程中转型升级,在沿线市场谋求长期发展,并为当地社区创造可持续价值。
AT&T、福特、诺基亚及Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布开展美国首个公布的C-V2X试验,帮助加速车联网发展。测试预计将于圣迭戈区域试验场(San Diego Regional Proving Ground)进行,并获得圣迭戈政府协会(SANDAG)、加利福尼亚州运输局(Caltrans)、丘拉维斯塔市(Chula Vista)及智能交通系统(ITS)供应商McCain, Inc的支持。
贸泽电子(Mouser Electronics) 宣布在“电子元器件分销商卓越表现奖”评选中再度荣膺“十大海外分销商”称号,本次评选旨在表彰在中国市场上拥有品牌知名度、表现优秀、广受业界认可的分销商,从而促进电子产业链上下游合作共赢、共同发展。
赛普拉斯半导体公司近日宣布,全球汽车零部件及系统供应商DENSO (电装)公司采用赛普拉斯汽车用 6 通道电源管理集成电路(PMIC) 和 FL-S 串行 NOR 闪存解决方案,为高级驾驶辅助系统 (ADAS) 铸就最新的立体视觉传感器。
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