据悉,半导体产业协会(SIA)近日公布,2017年5月份全球半导体销售额来到319亿美元,和前月相比,攀升1.9%。 和去年同期相比,暴冲22.6%,年增率创2010年9月份以来新高,所有主要市场的年增幅都达15%以上。
据悉, 欧洲反欺诈办公室(OLAF)近日公布消息,表示一项由荷兰海关主导的代号“Operation Wafers”(晶圆行动)的联合海关行动,针对从中国大陆与香港进口至欧盟的半导体进行查缉,在短短2个星期内,就查获超过100万个仿冒半导体,包括二极管(diodes)、发光二极管(LED)、晶体管与集成电路,数量相当惊人。
与分立方案相比,智能功率模块(IPM)在减少占板空间、提升系统可靠性、简化设计和加速产品上市等方面都具有无可比拟的优势。在不同的应用中,IPM需要采用不同的晶圆技术和封装技术以尽量减小热阻,降低导通损耗和开关损耗,同时确保高集成度、高开关速度、高能效、高可靠性和出色的EMI性能。这就对半导体厂商的硅和封装技术能力提出了更高的要求。
纳米材料技术提供商Semblant日前宣布了电路和封装级保护纳米涂层的最新技术进展,其CircuitShield的防腐蚀、防水和可靠性增强技术将为半导体器件、印刷电路板(PCB)和其他电子组件提供可持续和具有成本效益的保护解决方案。
随着电脑、手机、数码相机等电子产品的普及,电子设备间通过互联来传输数据以及快速充电的应用越来越多,这就使USB Type-C和Quick Charge(QC)成为市场发展的新趋势。
恩智浦半导体近日推出LPC84x系列,LPC84x系列是快速扩展的32位微控制器LPC800系列(基于ARM® 30MHz Cortex®-M0+)的最新产品,旨在平衡功率、性能和价格,满足市场对于简化和加快开发的需求,从而助力下一代设计变得更加智能、低成本和高功效。
近日, 亚德诺半导体旗下凌力尔特公司推出 LTC2862 的增强版 LTC2862A,LTC2862 是 ±60V 容限 RS485 RS422 收发器,于几年前推出并已得到广泛采用。这两款半双工收发器针对安装时的交叉线故障、接地电压故障或闪电引起的浪涌电压,对实际的 RS485 系统提供保护,无需价格高昂的外部保护器件,就消除了现场故障,这些故障能导致超出典型收发器绝对最大额定值的过压情况。
近日,伊莱比特(EB)与全球最大的汽车半导体供应商恩智浦半导体宣布双方将合作推出一个强大的全新开发平台。新平台集成了恩智浦BlueBox自动驾驶开发平台和伊莱比特EB robinos软件框架,用于开发高度自动化的驾驶系统,使得汽车制造商能够更容易地开发高度自动化的驾驶功能。
近日,莱迪思半导体公司宣布推出基于iCE40 UltraPlus FPGA器件的全新参考设计,可满足新兴市场需求并加快产品开发。莱迪思此次推出的基于iCE40 UltraPlus的全新参考设计进一步拓展了公司的低功耗、可编程移动相关解决方案系列,支持LoRa通信、椭圆曲线加密(ECC)安全算法、信号聚合、机器学习和图形加速。
随着中国物联网市场正在经历高速发展,以及工业4.0、车联网等新一代信息技术的广泛应用,作为物联网安全架构中安全处理能力的代表,微控制器在未来生活中显得尤为重要,引起业界广泛探讨。
安森美半导体的特色新品(FNP)列表重点介绍最新发布的一些器件。每一更新包括最新产品的产品类别、其独特之处的概要和了解更多详细信息的链接。无论您正在研发最新的设计还是仅仅出于对新产品的好奇,这些更新是您的理想指南。
一个应用的要求相当重要而不能更换。分辨率是个很好的例子-如果您的应用需要高分辨率捕获,您不能用这换取其它性能,如更高的帧速率或更小的摄像机尺寸。相反,你需要从一个为您提供所需的分辨率的图像传感器开始,然后优化摄像机的其它性能。
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