2016年电子市场的需求大增,同时半导体行业的竞争也日益激烈,并购频繁发生及诸多IoT生态系统联盟不断建立起来。不过受全球经济大环境的影响,目前半导体业务还未能回到稳定增长的状态。
作为iCE40 Ultra产品系列的最新成员,该器件相比前几代的产品可提供超过8倍的存储器(1.1 Mb RAM)、2倍的数字信号处理器(8个DSP)以及增强的I O,还提供多种封装,而可编程特性使其成为智能手机、可穿戴设备、无人机、360度摄像头、人机界面(human-machine interfaces, HMI)、工业自动化以及安防和监控产品的理想选择。
IC Insights调查显示,在全球产业份额中,前10大供应商就拿下产业半壁江山,英特尔、三星、高通、博通和海力士等前5大供应商前五大半导体占有41%。
近日,第三代半导体紫外探测材料及器件关键技术项目启动,通过从材料生长到器件研制、再到系统集成和应用演示的全链条、一体化技术攻关研究,推动宽禁带半导体紫外探测技术的实用化进程。
近日,联发科方面宣布,进军车用芯片市场,将借由过去在 SoC 多年来设计经验,并以既有影像处理技术,开始切入 ADAS、高精准度毫米波雷达、车用资讯娱乐系统、车用资通讯系统等 4 大核心领域。
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