大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦半导体(NXP)LPC54101和Fingerprints FPC1025的指纹电子锁解决方案,其具有安全性高、不可复制性、记忆性强等特点,支持3秒内快速指纹录入,同时还支持蓝牙数据上传的功能。
半导体封测大厂日月光和矽品的合并安有了重大进展。日前两家公司同步公告,表示已收到美国联邦贸易委员会的确认函,表示已经结束调查该结合案,意谓美方同意两家公司结合,但接下来还需要等待中国大陆商务部审核通过。
三星电子(Samsung Electronics)与三星显示器(Samsung Display)正在加速投资半导体与面板产线,让韩国相关设备厂商接传连出大规模接单喜讯。
西部数据由于出资东芝半导体业务竞标金额明显低于鸿海与博通等厂商,最大筹码,还是与东芝有合资业务,故采取法律行动施压,希望加强竞标案的优势。但西部数据此举,恐怕导致竞标案时间拖延,可能需要超过1年才会完成,不利其他竞标厂商。
芯片供货商ARM和厚安创新基金(HOPU-ARM Innovation Fund)宣布,将在中国成立合资公司,由ARM提供芯片设计所需的技术支持和智财权,共同推动中国本土半导体产业的发展。
热电模块向半导体元件供电,控制温度的电子冷却、加热的配件。使用了不同属性的导体通电后,一端发热,另一端冷却的“珀尔帖效应 (Peltier effect)”。
据美国半导体行业协会(SIA)表示,2017年三月全球半导体销售额达到309亿美元,较2016年三月的266亿美元增长了18.1%,同时也较2017年二月的304亿美元增长1.6%。
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