今年半导体硅晶圆将持续缺货,未来两年仍供不应求,今年的供应与需求缺口约3-5%,明年进一步扩大为7-8 %。除了硅片,近来多层陶瓷电容(MLCC) 供应链也爆出供应严重不足。
2016年硅晶圆出货总面积为10,738百万平方英吋(million square inches;MSI),高于2015年市场最高点的10,434百万平方英吋。2016年营收总计72.1亿美元,较前年营收71.5亿美元成长1%。
东芝出售半导体业务主要是由于在美国投资核电厂失利,据传损失已高达7,000亿日圆(约430亿人民币)。此次拆分东芝打算出售新公司20%股份,以弥补其帐面上的债务损失。
Brand Finance日前公布了全球品牌价值500强(Global 500)报告,前十名中有八家均为科技及电信相关企业,值得注意的是谷歌(Google)在睽违六年后终于挤下苹果(Apple)重回冠军宝座
注册会员免费申请杂志
及下载本站所有案例调研报告