TDK公司日前推出新系列高灵敏度的3D转发器线圈,主要用于汽车的被动无钥匙进入启动系统(PEPS)和其他接入系统。新的B82453C*A*系列尺寸仅11.5mm x 12.5mm x 3.6mm,具有六种类型,可提供45 mV μT至83 mV μT的灵敏度,以及4.75 mH至13.2 mH的电感值。
据悉,日本丰田公司近日宣布成立了丰田人工智能投资公司,而该公司将专注于投资给那些在人工智能领域刚起步的初创企业。目前,该公司已经从丰田研究中心(TRI)获得了1亿美元的初始资金,丰田研究中心成立于2015年,主要从事于人工智能、机器人和自动驾驶汽车的研发。
汽车共享计划的兴起为用户如何最好的使用不同的汽车带来了挑战。随着智能手机的应用范围变得更广,基于消费者无线技术(包括NFC和蓝牙)的新汽车应用也在汽车进入系统等领域开始兴起。
据悉,奔驰将会与中国合作伙伴北京汽车股份有限公司进行合作,投资7.4亿美元在中国建造一个电池厂。但是,这个电池厂不仅会生产电动汽车的电池,而且会生产梅赛德斯-奔驰电动汽车。
纳米材料技术提供商Semblant日前宣布了电路和封装级保护纳米涂层的最新技术进展,其CircuitShield的防腐蚀、防水和可靠性增强技术将为半导体器件、印刷电路板(PCB)和其他电子组件提供可持续和具有成本效益的保护解决方案。
与分立方案相比,智能功率模块(IPM)在减少占板空间、提升系统可靠性、简化设计和加速产品上市等方面都具有无可比拟的优势。在不同的应用中,IPM需要采用不同的晶圆技术和封装技术以尽量减小热阻,降低导通损耗和开关损耗,同时确保高集成度、高开关速度、高能效、高可靠性和出色的EMI性能。这就对半导体厂商的硅和封装技术能力提出了更高的要求。
在经历数码相机和手机相机的强劲增长后,CMOS图像传感器的销售在过去十年来趋于平缓。然而,汽车、医疗、机器视觉、安全、可穿戴设备、虚拟现实和增强现实应用以及用户识别界面中的新型嵌入式摄像机和数字成像应用,正在拉动CMOS图像传感器的新一轮强劲增长。
纳米材料技术提供商Semblant日前宣布了电路和封装级保护纳米涂层的最新技术进展,其CircuitShield的防腐蚀、防水和可靠性增强技术将为半导体器件、印刷电路板(PCB)和其他电子组件提供可持续和具有成本效益的保护解决方案。
近日,在“2017最佳品牌”评选中,来自《trans aktuell》、《lastauto omnibus》和《FERNFAHRER》杂志的1.1万多名读者对27类产品进行了投票,包括变速箱、轮胎、制动器等。
近日,赛普拉斯半导体宣布其 Traveo汽车微控制器 (MCU) 系列的新产品现已开始提供样品,可为经典仪表板系统提供安全的高速联网功能。新MCU系列支持用于车内高速联网的控制器局域网络灵活数据率 (CAN FD) 标准,允许海量数据在每个 CAN 节点间进行交换。
近日,伊莱比特(EB)与全球最大的汽车半导体供应商恩智浦半导体宣布双方将合作推出一个强大的全新开发平台。新平台集成了恩智浦BlueBox自动驾驶开发平台和伊莱比特EB robinos软件框架,用于开发高度自动化的驾驶系统,使得汽车制造商能够更容易地开发高度自动化的驾驶功能。
汽车电子的发展将随着消费者对车载技术的需求而加快。一项针对有意在未来36个月内购买新车的5,000多名车主所做的调查显示,消费者愿意为道路救援、碰撞通知和导航系统等车载系统支付更多购车成本,更多的消费者希望在下一代新车上采用先进技术。
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